博捷芯划片机再次中标京东方, Mini/Micro LED切割技术获突破

精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/MicroLED核心设备领域取得关键突破。

近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCOB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。

这标志着国产高端划片设备在Mini/MicroLED这一前沿显示领域获得了头部面板企业的高度认可。

01技术突破，BJX8260攻克Mini/MicroLED切割难题

博捷芯BJX8260型板边切割设备是专门为Mini/MicroLED显示面板制造研发的高精度加工设备。该设备采用先进的精密切割技术，能够实现对MLED显示面板的高精度板边切割。

在MLED制造过程中，板边切割工艺直接关系到显示单元的边框尺寸和整体美观度。传统切割方式容易导致边缘崩裂、毛刺等问题，影响产品良率和显示效果。

BJX8260设备通过创新性的切割工艺和控制系统，实现了切割精度的显著提升，切割精度达到微米级别，完全满足高端MLED显示产品的制造要求。

设备还具备智能视觉定位系统，能够自动识别切割位置，确保每次切割的准确性和一致性，大幅提高了生产效率和产品良率。

02性能卓越，多项指标达到国际先进水平

博捷芯BJX8260划片机在多个关键技术指标上表现突出。设备切割精度达到±1μm，能够满足最先进的MicroLED芯片切割要求。

在生产效率方面，BJX8260通过多轴联动控制和优化切割路径，较传统设备提升切割效率30%以上。设备同时支持6英吋、8英吋和12英吋晶圆切割，具备良好的兼容性和扩展性。

设备还搭载了智能大数据分析系统，能够实时监控切割过程中的各项参数，通过人工智能算法进行自适应调整，确保长时间稳定运行和一致的切割质量。

03应用广泛，覆盖多种显示技术路线

博捷芯BJX8260设备不仅适用于传统的MiniLED显示面板切割，还能够满足MicroLED显示面板的更高精度要求。随着显示像素密度的不断提升，对切割精度的要求也越来越高。

设备支持COB（ChiponBoard）和COG（ChiponGlass）等多种技术路线的切割需求。不同技术路线对切割工艺有着不同要求，BJX8260通过可调节的工艺参数，实现了多种技术路线的兼容。

在MiniLED背光领域，设备能够精确切割LED灯板边缘，确保背光模组的轻薄化和边框最小化。这对于实现终端产品的窄边框设计至关重要。

对于MicroLED直显产品，设备能够实现更高精度的切割，满足MicroLED显示对像素间距的极致要求，为高端显示应用提供技术支持。

04国产替代，打破海外技术垄断

高端划片机设备长期被日本DISCO、东京精密等国际巨头垄断。博捷芯BJX8260划片机在中标京东方项目前，已经过多轮严格测试和验证，性能指标完全满足京东方的技术要求。

两轮中标京东方珠海晶芯项目，意味着国产划片设备首次在高端MLED显示领域实现大规模应用，打破了国外企业在关键设备领域的垄断地位。

京东方珠海晶芯项目规划COB月产能将达到1万㎡+，这一产能规模在全球MLED领域位居前列。博捷芯划片机的批量导入，将为项目产能爬坡和良率提升提供有力保障。

05市场前景，MLED产业迎来爆发式增长

Mini/MicroLED技术作为下一代显示技术，正在迎来快速发展期。据洛图科技（RUNTO）预计，2028年MiniLED的全球市场规模将超过30亿美元，达到33亿美元。

从2024年到2028年的复合增长率约为40%。高工产研LED研究所（GGII）预计，全球MicroLED市场规模将在2027年突破100亿美元大关。

超高清视频产业的发展为Mini/MicroLED提供了广阔的市场空间。据中国电子信息产业发展研究院预测，到2025年中国超高清视频产业规模将突破7万亿元。

国家广播电视总局已将2025年确定为“超高清发展年”，政策推动下，超高清技术将与人工智能、高性能计算、虚拟现实等技术深度融合，可广泛应用于体育赛事、智能交通、工业生产、文教娱乐等多种场景。

06发展机遇，国产设备企业迎来黄金期

博捷芯BJX8260划片机中标京东方项目，是中国半导体设备产业发展的一个缩影。在MLED设备领域，中国企业正面临着历史性的发展机遇。

随着全球MLED市场规模的持续扩大，以及中国在超高清视频产业的优势地位，博捷芯等中国设备企业有望持续受益，实现技术突破和市场扩张的良性循环。

基于核心零部件自研自产的能力及软件控制算法的深厚积累，中国设备企业已经开始深度布局相关高端装备领域，构筑核心竞争壁垒。

京东方晶芯科技在Mini/MicroLED扩产项目中选择博捷芯的BJX8260划片切割设备，是一次具体的商业采购行为，但它也折影出中国半导体设备国产化进程的加速和本土企业技术实力的提升。这对于博捷芯而言是一个重要的市场突破，对于京东方而言也是助于其优化供应链。

随着技术不断迭代和产品可靠性持续验证，国产设备正在从“可用”向“好用”升级，逐步打破国外企业在高端设备领域的垄断格局，为中国新型显示产业发展提供坚实保障。