听风辩势∣先进封装, AI时代的技术基石

先进封装

AI时代的技术基石

●●●缘起●●●

在芯片制程逼近物理极限、延续摩尔定律成本激增的背景下，先进封装成为“超越摩尔”思路的关键路径。

背景逻辑

◼摩尔定律放缓推动技术转型

芯片制造面临着诸如量子隧穿效应、光刻技术极限等物理难题。继续通过缩小晶体管尺寸提升芯片性能变得愈发困难，且研发成本呈指数级增长。据相关数据显示，从28nm制程工艺升级到7nm，研发成本从约5亿美元飙升至30亿美元以上。在这种情况下，行业不得不寻找新的突破方向，先进封装技术凭借其在提升芯片性能、降低功耗和实现小型化等方面的优势，成为“后摩尔时代”推动半导体行业发展的重要力量。

◼多领域需求驱动发展

1.随着大数据、云计算以及人工智能的蓬勃发展，高性能计算对于强大算力的需求极为迫切。以人工智能领域为例，大模型训练需要处理海量的数据，对芯片的计算速度和并行处理能力要求极高。

2.消费者对于消费电子产品的性能、轻薄化和多功能化的追求永无止境。在智能手机领域，为了实现更轻薄的机身设计以及更强的拍照、5G通信等功能，需要将更多的芯片和组件集成在有限的空间内。

催化引擎

人工智能浪潮引发芯片需求激增。

头部企业产能扩张与技术创新引领.。

资本与产业高度关注注入发展动力。

风险提示

AI产业发展不及预期；高端产线良率提升缓慢、产能释放不及预期；设备/材料配套进展滞后；国际形势不确定性影响供应链。

本文撰稿人：汪峰登记编号：S1130622080001