漂亮! 中微公司一口气发布6款芯片制造设备

中国半导体行业又迎来了一个重磅消息！中微半导体设备（上海）股份有限公司，也就是大家熟知的中微公司，在9月4日宣布推出六款半导体设备新产品。

这些新产品涵盖了等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，消息一出，令人振奋。因为我一直关注半导体行业的发展，深知半导体设备对于整个产业的重要性。

作为国内半导体设备领域的代表性企业，中微公司一口气发布了6款设备新品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺环节。

从极高深宽比刻蚀设备，到金属刻蚀系统，再到原子层沉积和外延设备，中微正在以肉眼可见的速度突破。

先来说说刻蚀技术方面的两款新品。

新一代极高深宽比等离子体刻蚀机PrimoUD-RIE，基于成熟的PrimoHD-RIE设计架构全面升级，满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾了刻蚀精度与生产效率。

另一款PrimoMenova12寸ICP单腔刻蚀设备，专注于金属刻蚀领域，擅长金属Al线、Al块刻蚀，广泛适用于功率半导体、存储器件及先进逻辑芯片制造，是晶圆厂金属化工艺的核心设备。

再看看薄膜沉积技术方面的新品。

12英寸原子层沉积产品PreformaUniflash金属栅系列，涵盖三大产品，能满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。

外延设备方面，双腔减压外延设备PRIMIOEpitaRP十分亮眼。它是目前市场上独有的双腔设计外延减压设备，反应腔体积全球最小，且可灵活配置多至6个反应腔，在显著降低生产成本与化学品消耗的同时，实现了高生产效率。

中微公司此次大规模发布新产品，背后是其持续的研发投入。

2025年上半年研发投入达14.92亿元，同比增长约53.70%，研发投入占公司营业收入比例约为30.07%，远高于科创板上市公司平均水平。

中微公司表示，这些新产品可进一步满足客户需求，拓展公司产品布局，对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

在我看来，中微已不再满足于做“刻蚀专家”，而是正在成为“芯片工艺解决方案的提供者”。这种平台化能力，恰恰是中国半导体设备产业当前最需要突破的关键。

相信在未来，随着这些新产品的逐步应用，中微公司将在全球半导体设备市场上占据更重要的地位。也期待我国半导体产业能在更多企业的共同努力下，实现更大的突破。